2025年2月4日星期二

國產碳化矽功率器件,天宮成功驗證助探月

2025年2月4日 - 信報

綜合內媒報道,由中國科學院微電子研究所研發以碳化矽(SiC)作為第三代半導體材料製造的功率器件,早前搭乘天舟八號貨運飛船飛抵中國太空站,並在太空成功驗證,有望逐步提升航天數碼電源功率,支撐未來單電源模組達到千瓦級,為未來中國探月工程、載人登月、深空探測等領域提供可供選擇的新一代功率器件。

第三代半導體亦是5G、電動車、快速充電、雷達等重要關鍵元件。該研究所研究員劉新宇解釋,SiC以其禁帶寬度(Band gap)大、擊穿場強度、飽和電子速度快等優勢,可大幅提高太空電源的傳輸功率和能源轉換效率,簡化散熱裝置,降低發射成本或增加裝載容量,功率與體積比提高近5倍,滿足太空電源系統高能效、小型化和輕量化需求。

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