2024年12月21日 - 信報
台積電成功後，常常浮現在我心頭的是：假使我在1970年代真的登上德儀的顛峰，我會怎樣？半導體業又會怎樣？我想我會自德儀退休，現在會是得克薩斯州老人。至於半導體業呢？美國歷史學者及暢銷書《晶片戰爭》作者克里斯．米勒在2023年訪問台灣與我對談時，說台積電恐怕會變成德（儀）積電；如果真的這樣，那可是要影響地緣政治的。
以己所長決定商業模式
「我與命運有一個約會！」（I have a rendezvous with destiny!）這句話，現在不流行了，但在上世紀中期，卻常從美國人尤其年輕美國人口中聽到。
在我一生中，也有兩次對自己說這話。第一次是1958年，我自熟悉的「文化城」波士頓，開4天車到陌生的「牛仔鄉」達拉斯，向德州儀器公司報到；第二次是1985年，我決定離開已經安身立命的美國，來到人地文化生疏的台灣。
兩次與命運赴約都做對了。第一次去德儀赴約，德儀改變了我前半生；第二次去台灣赴約，台灣改變了我後半生。只是，我起初以為台灣的約會地點是工研院，後來命運告訴我：我錯了，約會地點是台積電。
工研院院長交接典禮的第二天（1985年8月21日），方前院長就拿了一張紙，對我交代「要辦事項」；第一件顯然是方前院長最擔心的，那就是：3家華裔美商創辦的IC設計公司──國善、茂矽、華智，各要求政府出資為每家建晶圓廠。那時建一座晶圓廠至少需要幾千萬美元，3座就要一億美元以上，怎麼辦？
對這麼無理的要求，我的立刻反應是：拒絕他們不就完了？但這答案似乎不能使方前院長釋懷。第二天，我就找了胡定華副院長及電子所所長史欽泰，問他們為什麼不能乾脆拒絕這3家IC設計公司的無理要求？是否還有什麼「隱情」？
胡、史說沒有「隱情」，但有「憂慮」。政府不是已有10年之久，出巨資給工研院研究IC？政府不是要建立台灣IC工業？現在，現成的IC公司要政府資助他們建廠，政府為什麼不幫忙？難道政府「促進工業技術發展」的雄心壯志，只限於讓工研院研究又研究？
胡與史當然覺得政府不能答應這3家公司建晶圓廠的要求，但也認為不能只說「不」，要給他們一個「交代」。
這一切發生在我出任院長的頭幾天，而且發生在工研院內經費最大、員工最多、也被認為最成功的研究案上，但是工研院的矛盾已暴露無遺。研究工作可以自以為很成功，但對工業的利益卻說不出來。
說回那3家公司的要求。方賢齊不是唯一擔心怎麼向這3家IC設計公司交代的人。兩星期後（1985年9月4日），李國鼎政委要見我，一開頭就提此事。我已有幾乎兩星期時間想此問題，所以我當時就提出「共同晶圓廠」（Common Wafer Fab）觀念。李似甚喜我有答案，告訴我他要多召集幾個人，一起討論我的建議。
3天後（1985年9月7日），李政委又開會，這次有謝森中（交通銀行董事長）、張耀東（國庫署長兼開發基金執行長）及江萬齡（中華開發銀行總經理）。假使政府同意辦新的公司，開發基金是最可能的投資者；交銀也是可能的投資者；江萬齡在場，我想是因為中華開發銀行曾投資國善，所以江很在意政府如何對國善交代。
在會議中，李政委要我重述一次我3天前對他提的「共同晶圓廠」觀念，然後徵求謝、張及江的意見。謝和張贊同「共同晶圓廠」，江表示國善仍希望有他們自己的晶圓廠。李政委是一位決斷明快，而且沒有太多耐心與人辯論的人，他很快囑咐我準備對俞國華院長簡報。當天下午，李打電話給我：「已約定9月10日下午4點半。」他還興奮地對我說：「想不到他（俞院長）那麼熱心，那麼快就答應聽你報告。」
由1985年8月21日（方賢齊對我講「要辦事項」）至9月4日（我對李國鼎提「共同晶圓廠」）這14天，可說是我一生中創新價值最高的兩周。價值連城的「專業晶圓代工」（Dedicated Foundry）商業模式就在此兩周誕生。
在這兩周，我把我過去二十幾年經營半導體業的心得，以及對工研院IC計劃的觀察和了解，整理、綜合起來，達到了一個在當時台灣所具備條件之下，最有成功機會的半導體公司商業模式。
當時，世界上幾乎所有稍具規模的IC公司都是「垂直整合型」（Integrated Device Manufacturer, IDM），營業範圍包含IC設計、晶圓製程研發、晶圓生產、IC行銷。這些IDM如有多餘產能，也會為沒有晶圓廠的設計公司（例如我在通用器材公司碰到的Chips and Technologies及Atmel）代工。
台灣要成立一家新的IC公司，要從工研院IC案出發，我檢驗工研院IC案的能力：
- IC設計──能力低。
- 晶圓製程研發──當時（1985年）世界最先進的「節點」技術是一微米；工研院還在二微米，落後二代半（1.5微米是一代，1.25微米是半代），大約3年左右。
- 晶圓生產──工研院「示範線」的良率優異。這是工研院很重要，也是唯一強點。
- 行銷──沒有在世界市場行銷的能力。
經過這樣的分析，新公司應該具有的商業模式已呼之欲出──只替客戶做晶圓生產，而且目前只能做「成熟節點」技術的生產。當然，新公司必須繼續晶圓製程研發，否則製程技術會愈來愈落後；而且希望有朝一日，我們也能做尖端技術生產服務。
但是這樣以自己所長，決定自己「商業模式」，卻留下一個大問題：到底「專業晶圓代工」會有多少生意？對這問題，當時我沒有確切答案，但有若干線索；這些線索，也使我在構想未來新公司的經營策略上加了幾條要點。
我們的長處是成熟技術的IC生產，我們提供給客戶的價值是可靠的交貨──遵照原來議定的價格、交貨日期，以及品質。我們必須讓客戶相信，我們比競爭者（那時的競爭者是IDM）可靠。畢竟競爭者只是以代工為副業，而代工是我們的專業。所以，「對客戶不輕易承諾，一旦做出承諾，必定不計代價，全力以赴」成了我們的座右銘。
專業晶圓代工拓美國市場
我們的客戶將會是剛萌芽的IC設計公司，或是自有晶圓廠但不願維持成熟技術生產線的IDM公司；長期來說，也可能是大規模、有IC設計能力的電腦公司（這類客戶二十幾年後才出現──蘋果）。總之，作為他們的晶圓代工者，我們與客戶站在同一陣線上。所以，「不與客戶競爭」及「客戶是我們的夥伴」也成為新公司的座右銘。
新公司的市場絕大部分會在美國；次之，歐洲及日本；台灣市場則相當小。新公司初期依賴台灣市場，但必須急急開闢美國市場。我熟悉美國市場，但我的本職是工研院院長，而且當時是忙於改革的工研院院長。所以，新公司的總經理，應該是一個有能力為新公司開闢美國市場之人──看起來應該有美國半導體公司CEO經驗。
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